蔡明介,联发科推新5G手机芯片

中国为什么造不出顶级的CPU？

CPU作为电脑内部的最具核心技术的芯片，本身设计难度就很大，而且近几年高端芯片的制造费用也是越来越高，本来中国的芯片制造就落后老美好几十年，现在要追赶仍然极其困难。华为、小米等几家厂商近几年研发出了自己的手机CPU，从这方面来讲国产移动芯片的制造设计上确实有了不小的进步，像华为的麒麟芯片的性能已经距离骁龙等高端芯片越来越接近了，未来赶超的希望还是很大的。

但是不要忘了一点，这仅仅是手机芯片，芯片面积小，制造难度和复杂程度低，还有ARM的架构打包授权，整体门槛相比PC端的CPU差距甚远。如今国产CPU芯片面临的情况相比前几年有更多的机遇也有更多的挑战。1、老生常谈了，X86架构的垄断，目前只有英特尔和AMD可以制造，中国现在仍然没有能力研发自己的架构（这一点确实是太难了，即使有了自己的架构，能不能让Windows稳定运行，能不能让广大软件开发者来兼容你的架构，构建生态环境是更大的难题），所以龙芯依然是选择了别人的MIPS架构进行艰苦的研发探索。

2、最新的龙芯CPU效能只能和AMD多年前K10的架构打平，整体性能和兼容性也有待商榷，1.5G的频率好不容易达到了，然而英特尔的U都快奔5G去了，接下来的路任重而道远。3、说道“制造”，这在CPU业界也已经属于很小一部分厂商的专属了，因为随着CPU制造工艺的升级，制造难度提升也越来越大，晶圆厂建设的耗资更是成几何数往上升。

像英特尔能自主设计和生产制造的也就还有三星了，台积电很强大，但是主要做代工生产，像台积电这样有能力代工制造芯片的全球也就两三家，所以中国即使有能力设计出来先进工艺的龙芯，恐怕也得找个帮手给制造出来。4、就像上面所说的，因为这几年PC市场增长缓慢，研发和制造难度提升，CPU技术的发展已经比较缓慢了，这也留给了国产CPU更多的时间追赶。

5、钱，钱，钱，还是钱，相比英特尔每年动辄100多个亿的巨额研发投入，龙芯的团队简直没法比，设计CPU对于设备、人才的引进非常关键，钱不是万能的，但是这一块没有足够的钱是万万不可的，这一点不必多说。所以说，CPU国内目前是能造的，而且手机CPU已经有厂商做的不错，但是想设计制造出顶级的CPU也不是有钱就能解决的，技术的积累和生态环境的建设都是一个非常长期的过程，试想如果没有ARM，可能也无法诞生国产手机CPU，所以说核心架构技术是根本，如果在这方面难以突破，那就把目前能做的扎扎实实做好，把每一分钱都用到刀刃上，务实创新，相信国产CPU将来会有一天走进我们的千家万户。

如何评中国的山寨手机之父—蔡明介？

谢邀。苹果手机，最强大的地方，就在于芯片了。目前iPhoneX，iPhone8系列上使用的A11芯片在速度上几乎碾压90%以上的竞争对手，而这也是苹果手机价格昂贵的原因之一。而要说平价手机芯片，联发科系列绝对能榜上有名。实际上，对于台湾IC设计界来说，联发科及其董事蔡明介有着举足轻重的地位。经过10余年的发展，联发科早已从最开始的山寨大王成功转型自主设计，成功占领宏基，索尼，联想，TCL，OPPO和小米等品牌市场，连续六年蝉联全球前十IC设计公司，且是唯一的华人企业。

蔡介明本人也被称为“台湾IC设计业的教父”。1976年，蔡明介被派到美国学习，随后在台湾工业技术研究院担任设计经理。1983年，蔡明介加入台湾联合电子公司，完成了从工程师到生意人的转型。随着DVD业务的飞速发展，芯片市场前景一片光明。蔡明介带着联华电子的集成电路设计部门成立了“联发科技”，两年后，联发科技”从联华电子中拆分出来，蔡明介从那时起就一直是联发科的董事长。

2001年，创业仅四年的联发科在DVD芯片市场上已经占据了60%的份额，同年联发科在台湾上市，首日便涨停成为股王。而这时，隐形危机也降临了。DVD市场日趋饱和，联发科要想发展下去，必须开拓新的领域，而这片新市场就是手机芯片。于是乎，联发科坚持两条腿走路，在研发CD-ROM，DVD芯片的同时，同步手机芯片的研发，但两条线路都不理想，联发科的毛利率甚至一度下跌40%。

联发科的芯片方案因而在内地市场一炮而红。2004年，蔡明介与正崴集团董事长郭台强合资成立手机设计公司达智，整合多媒体技术，例如MP3，调频收音机的功能整合到手机里，采用卖整套方案的方式来出售手机芯片，因为价格低廉，而功能却比同类其他产品强很多，联发科手机芯片在内地市场一炮而红，一度成为大陆最大的手机芯片供应商。

与此同时，联发科成为山寨王的名声也越吹越大。黑手机在市场上火爆的不行，山寨是手机行业的一种“破坏性创新。但对于只提供技术，不提供成品的联发科来说，却很是无奈。但从另一角度，产业发展来看，这种低成本阶段创新，是一种过渡。在这个过渡阶段，联发科越走越稳。16年前，联发科刚刚踏入手机芯片领域，技术上与高通相差超过10年；20年之后，联发科如今已成长为全球第三大无晶圆 IC设计公司、前十大半导体公司。

联发科，台积电，富士康是什么关系？

如果拿一个城市建设来说，联发科就好比设计图纸的，台积电就好比按照图纸进行施工的施工队，而富士康就好比规划局之类的，将施工好的建筑一栋一栋进行重组，完成一个整体的城市建设。而在这三者之间，台积电的晶圆制造（按图纸施工）起到了最关键最决定性的作用，也是在目前手机加工中最关键的一环。联发科我们都知道，一个处理器起的制造最开始离不开的就是图纸，而联发科就是这样的一个企业，设计芯片处理器的图纸。

目前在全球范围内有5大IC设计公司，分别是高通、博通、海思以及英伟达和联发科，根据各家公司不同的市场份额占比以及营收额，这5大IC设计公司的排名基本如下：而其中联发科公司最火的时候应该是零几年的时候，那时候凭借着低端的处理器外包赢得了不少的消费市场，其中很大一部分都是“杂牌、山寨手机”的市场，不过联发科在目前5G领域中也不断发展，旗下发布了第一款天玑1000的5G Soc，赢得了市场的好评。

台积电台积电作为目前全球顶尖的晶圆制造公司，以上几大芯片设计公司均需要寻求这样的公司进行芯片代工，而芯片代工也是最有科技含量的一步。目前移动端手机处理器的制程工艺已经来到了5nm，而目前在全世界范围内能够代工5nm的也仅仅只有台积电，除此以外还有两大代工集团在不断追赶，一个是韩国的三星，还有一个美国的英特尔公司。

而此次台积电备受瞩目的莫过于宣称将5nm的成熟工艺搬迁至美国亚利桑那州，令不少人对未来的半导体代工充满了忧虑，其中最忧虑的莫过于国产的华为，因为华为的麒麟系列处理器就是靠台积电代工的！富士康富士康，与其说是一个科技公司，不如说是一个组装厂。来自全球各地的手机配件被有条不紊的送到富士康的流水线上，芯片、屏幕、电池、手机壳等，最后组装成一部完整的手机流通到市场上。