高精尖云集进博会 共奏“数智交响”最强音

高精尖云集进博会 共奏“数智交响”最强音 字体： 小 中 大 分享到： 高精尖云集进博会 共奏“数智交响”最强音 2021-11-09 08:49:34 来源：科技日报

从能在选苗、建房中大显身手的机器人，到驱动信息时代的芯片，第四届中国国际进口博览会(以下简称中国国际进口博览会(CIIE))上展出的众多新产品、新技术，让观众近距离感受到数字技术给生活带来的新变化和新体验。

乒乓球教练机器人可以打一对一，让球看脸。

智能制造在中国方兴未艾，工业数字化成为中国国际进口博览会(CIIE)的热点。

在爱普生数字智能农业展区，一台数字智能机器人正在“干农活”。它看起来像一个机械臂，可以在筛选区挑出幼苗，放入水培区。只见机器人抓住左手边的六棵绿苗，然后放到右手边的水培区，动作精准，动作反复，不知疲倦。与会者表示，机器人识别苗木质量的能力比人工筛选更准确。

在日本智能制造企业那智不二周助的展位上，四台机器步调一致，建造一个集装箱房屋并将其拆分。他们忙得不可开交，许多人停下来拍摄。据介绍，这是该公司首次将集装箱建筑系统带到中国展出。根据设想，该技术可应用于突发灾害等事件后的应急建筑施工。这些机械臂可以单机提起350公斤的重物，四五个机器人协同工作，按照预设的规格完成建筑框架。

中国国际进口博览会(CIIE)的“老朋友”欧姆龙再次携“明星展品”FORPHEUS乒乓球教练机器人亮相展会。FORPHEUS在2016年被吉尼斯世界纪录认证为“世界上第一台乒乓球教练机器人”，目前已经升级到第6代。这一代FORPHEUS搭载了欧姆龙的很多工业自动化设备，比如工业相机、传感器、工业机器人等。与2020相比，它实现了“双打”技能——一个机器人可以同时对付两个人类球员，还可以识别人类球员在打球过程中的表情、动作等状态，并相应地自动降低或提高回球难度。

数字时代正在全面到来。开放性、兼容性、持续扩展和独立控制是面向未来的数字化转型平台的三大关键能力。罗克韦尔自动化展台以物理模型、沉浸式数字化的互动体验方式，多维度展示了大数据分析、数字结对、“人工智能+”、使用磁牵引技术的iTRAK智能交通系统等诸多创新解决方案。全图展现了制造业数字化转型和智能制造的未来。

第一集成电路区

值得注意的是，本届中国国际进口博览会(CIIE)首次设立了集成电路展区，来自世界各地的行业巨头集体亮相。

1958年，德州仪器工程师杰克·基尔比发明了世界上第一个集成电路芯片。在德州仪器中国国际进口博览会(CIIE)的展位上，在杰克·基尔比手持芯片的图片旁边，有一组组更复杂的集成电路板。正是这些芯片让人类社会进入了信息时代。

在今年的中国国际进口博览会(CIIE)上，德州仪器的展品涵盖了新型基础设施、汽车、智能家居、家庭健康医疗等多个关键行业的丰富应用场景。比如在电化学储能领域，基于氮化镓产品和技术的工业设计，适用场景包括充电桩、太阳能逆变器、储能和5G场景。在汽车部分，展示了德州仪器毫米波雷达传感器支持的自动驾驶辅助系统技术和汽车网关的应用。更让业界羡慕的是，这家老牌半导体企业拥有从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链体系。

与德州仪器相比，成立于1985年的高通可以算是异军突起。在中国国际进口博览会(CIIE)上，高通不仅带来了各种5G手机芯片，还有毫米波应用。今年5月，高通完成了全球首个基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回程业务演示。在未来的北京冬奥会场馆中，毫米波可以比今天的无线WiFi更流畅地让更多人同时保持在线交流。

作为全球半导体行业的领军企业，三星展出了其14 nm DDR5内存，这是业界首款基于14 nm EUV技术的DRAM产品，容量为512GB，内存更大，性能提升更多。据报道，EUV技术是目前世界上最先进的半导体制造技术。采用该技术后，这款适用于大数据中心的产品相比上一代内存产品可降低近20%的功耗。(记者魏梁)

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